1.電絕緣安全鞋結構要求
標準要求：鞋底應有防滑功能；鞋底和跟部不應有金屬勾心等部件；幫底鏈接不應采用上下穿通線縫，但可以側縫；并具有抗沖擊性和耐壓性的電絕緣鞋內(nèi)的保護包頭應是非金屬材料。
2.鞋幫厚度
標準要求：皮革類≥1.2mm；橡膠類≥1.5mm；聚合材料≥1.0mm；織物≥0.8mm。測試環(huán)境溫度：23℃±2℃；相對濕度：50%±10%
3.鞋幫耐撕裂性(皮革類、織物類)
標準要求：皮革類≥120N；織物類≥60N；測試環(huán)境溫度：20℃±2℃；相對濕度：65%±5%
4.鞋幫拉伸性能
標準要求：
皮革類抗張強度≥15N/mm2；測試環(huán)境溫度：20℃±2℃；相對濕度：65%±5%
橡膠材料扯斷強度≥180N；聚合材料100%定伸應力1.3-4.6 N/mm2；聚合材料扯斷伸長率≥250%；測試環(huán)境溫度：23℃±2℃；相對濕度：50%±10%
織物經(jīng)向扯斷強力≥980N；織物緯向扯斷強力≥490N；測試環(huán)境溫度：20℃±2℃；相對濕度：65%±5%
5.鞋幫耐折性(橡膠、聚合材料類)
標準要求：橡膠材料類至少連續(xù)屈撓125000次，表面無裂紋；測試環(huán)境溫度：23℃±2℃。聚合材料類至少連續(xù)屈撓150000次，表面無裂紋。低溫箱內(nèi)溫度：-5℃±2℃
6.布面膠鞋類鞋幫與圍條粘附強度
標準要求：強度應大于等于2.0 kN/m；測試環(huán)境溫度：23℃±2℃；相對濕度：50%±10%
7.全橡膠、聚合材料類鞋幫與織物粘附強度
標準要求：強度≥0.6 kN/m；測試環(huán)境溫度：23℃±2℃；相對濕度：50%±10%
8.外底防滑花紋及厚度
標準要求：鞋掌與后跟部分應有像側邊開口的防滑花紋。
直接注壓、硫化或膠粘外底：厚度d1≥4mm，花紋高度d2≥2.5mm
多層外底：厚度d1≥4mm，花紋高度d2≥2.5mm
全橡膠和全聚合材料鞋外底：厚度d1≥3mm，花紋高度d2≥4mm，厚度d3≥6mm
當防滑花紋高度無法測量時，除腰窩外任何一處的外底厚度≥6mm
9.外底撕裂強度（非皮革類）
標準要求：≥5kN/m（密度≤0.9g/cm<sub>3</sub>的材料）；≥8kN/m（密度＞0.9g/cm<sub>3</sub>的材料）；測試環(huán)境溫度：23℃±5℃
10.外底耐磨性
標準要求：密度≤0.9g/cm3（6kV非皮革類鞋），相對體積磨耗量≤250mm3。
密度＞0.9g/cm3（6kV非皮革類鞋），相對體積磨耗量≤150mm3。
相對體積磨耗量≤250mm3（布面膠鞋）。
相對體積磨耗量≤250mm3（15kV及以上全橡膠/全聚合材料鞋）。
測試環(huán)境溫度：23℃±2℃
11.外底耐折性（非皮革類）
標準要求：外底連續(xù)曲撓30000次，切口增長≤4mm。
12.外底水解（聚氨酯外底/外層）
標準要求：外底連續(xù)曲撓150000次，切口增長≤6mm。
13.外底中間層結合強度
標準要求：外層或防滑層與相鄰層之間的結合強度≥4.0N/mm。試驗中如果鞋底有撕裂現(xiàn)象，則結合強度≥3.0N/mm
14.成鞋外觀質(zhì)量
標準要求：電絕緣皮鞋應符合QB 1002-2005的感官質(zhì)量要求；電絕緣布面膠鞋應符合HG/T2495-2007的外觀質(zhì)量要求；電絕緣全橡膠鞋應符合HG/T2401-1992的外觀質(zhì)量要求；電絕緣全聚合材料鞋應符合QB 1471-1992的4.2.1、4.2.2要求。
15.鞋幫/鞋底結合強度（皮鞋，縫合底除外）
標準要求：除縫合底外，鞋幫和外底結合強度≥4.0N/mm。試驗中如果鞋底有撕裂現(xiàn)象，則結合強度≥3.0N/mm
16.成鞋防漏性（全橡膠、全聚合鞋）
標準要求：成鞋（靴）應沒有空氣泄漏。測試環(huán)境溫度：23℃±2℃
17.成鞋電性能要求
標準要求：6kV皮鞋；測試電壓（工頻）為6kV，測試時間為1min，泄漏電流≤1.8mA；測試環(huán)境溫度：15℃-35℃，相對濕度：45%-75%
